來揚科技專注於靜態隨機存取記憶體 Asynchronous SRAM(Static Random Access Memory),包括 (Low power SRAM & High/Fast speed SRAM )、AB及D類音頻功率放大器 (ClassAB & ClassD Audio Amplifier ),嵌入式記憶體,多晶片封裝積體電路 MCP IC(Multi-Chip Package IC),音頻功率放大器 (Audio Amplifier), 係統整合於多晶片封裝 SiP(System in Package)之設計公司。